AC 產業出口新規必看：3 個重點避免美國《人工智慧擴散出口管制框架》衝擊

美國商務部產業安全局 (BIS) 近期以迅雷不及掩耳之勢，接連發布兩項針對人工智慧 (AI) 與半導體領域的臨時最終規則 (IFR)，在全球科技界投下震撼彈。這兩項名為《人工智慧擴散出口管制框架》(AI Framework) 與《實施先進計算積體電路額外盡職調查措施》(IC IFR) 的新規，其管制力道與廣度前所未見，不僅徹底顛覆了傳統的出口管制邏輯，更被業界解讀為意圖打造一道環繞先進計算技術的「科技鐵幕」。本文將深入剖析這兩大新規的核心內容，從全球高算力晶片配額到 AI 模型權重管制，再到對晶片設計商的「白名單」審查，全面解析這場正在重塑全球半導體與 AI 產業格局的監管風暴。

風暴前夕：為何需要更嚴格的管制？

要理解這兩項新規的雷霆之勢，必須回溯至過去數年間，美國在半導體出口管制領域面臨的「貓鼠遊戲」。自 2022 年 10 月推出首輪《先進計算半導體與半導體製造物項出口管制臨時新規》(AC/S & SME IFR) 以來，BIS 的主要目標是限制特定國家獲取先進計算晶片及其開發製造能力。然而，道高一尺，魔高一丈，許多受限制的實體，巧妙地透過多種方式規避了既有法規的束縛。

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BIS 發現，主要的漏洞集中在兩大方面：

雲端服務的迂迴戰術： 許多企業繞過直接購買受管制晶片的限制，轉而透過雲端運算服務，在境外獲取強大的算力來進行 AI 模型的開發與訓練。
地下網絡的滲透： 大量受管制的先進計算晶片，經由錯綜複雜的地下網絡與轉手交易，最終仍流入受限制的地區。

這些現象不僅讓先前的管制效果大打折扣，也引起了美國國會的高度關注。為了徹底堵上漏洞，BIS 決定不再沿用過去基於最終用戶和最終用途逐案審查的傳統模式，而是採取了更為主動、更具顛覆性的監管思路，AI Framework 與 IC IFR 便是在此背景下應運而生。

AI Framework：為全球算力劃定邊界

AI Framework 的核心目標，是從源頭上掌控全球高效能運算資源的流動，其手段之創新與嚴苛，堪稱史無前例。它主要透過兩大支柱來實現這一目標：為硬體（晶片）設定全球配額，以及首次將軟體（AI 模型）納入管制範圍。

全球 GPU 配額制 (GPU CAP)：一場算力的重新分配

新规最引人瞩目的变革，莫过于引入了所谓的「GPU CAP」机制。根据这项规定，所有性能参数达到特定标准（如 ECCN 3A090.a 和 4A090.a）的先进计算芯片，其出口、再出口或转让都将受到全球范围的严格限制。原则上，除了少数新增的许可例外，以往通用的许可例外（如针对 B 组国家的 GBS）将不再适用。

在此基础上，BIS 建立了一个等级森严的「三級金字塔」結構，將全球所有國家和地區劃分為不同的算力獲取層級：

第一層 (Tier 1)：核心盟友圈。 包含美國以及 18 個被列入「人工智慧授權」(AIA) 许可例外成员的国家和地区，如英国、日本、德国、加拿大、澳大利亚、韩国以及中国台湾地区等。位于此层级的实体，只要其总部或最终母公司总部也位于 Tier 1 区域内，便可不受配额限制，自由获取先进计算物项。
第二層 (Tier 2)：有限准入區。 涵盖了非 Tier 1 且非 D:5 组国家（如中国）或澳门的其余地区。这些地区的实体，除非获得特殊的 VEU 认证，否则只能共享其所在国家的年度先进计算物项配额。此配额极为有限，例如在 2025-2027 三年间，单个国家的累计最大安装基数仅为等效于 7.9 亿 TPP 的算力，这甚至难以支撑一个市场领先大模型单季度的训练需求。
第三層 (Tier 3)：嚴格管制區。 针对 D:5 组国家及中国澳门。BIS 沿用此前的「推定拒绝」(Policy of Presumption of Denial) 政策，严格控制先进计算物项流向此区域。

为了更清晰地展示这种分级管制，下表整理了各层级的核心差异：

層級 (Tier)	涵蓋區域	算力獲取限制	主要許可例外
Tier 1	美國及 18 個 AIA 成員	無配額限制 (需符合總部要求)	AIA (人工智慧授權)
Tier 2	非 Tier 1 且非 Tier 3 的其他地區	受限於國家年度配額 (GPU Cap)	需申請許可證或 VEU 資格
Tier 3	D:5 組國家 (含中國) 及中國澳門	推定拒絕政策	原則上不授予許可

VEU 2.0：突破配額限制的窄門

對於身處 Tier 2 區域、渴望獲得更多算力的企業而言，BIS 提供了一條極具挑戰性的路徑：申請經驗證合格最終用戶 (Validated End User, VEU) 資格。新规将数据中心 VEU 细分为两种：

通用 VEU (UVEU)： 仅适用于总部或最终母公司总部位于 Tier 1 地区的实体。获得 UVEU 资格的数据中心可以不受国别配额限制，自由获取先进计算物项。
國家 VEU (NVEU)： 适用于总部位于 Tier 2 区域的实体。获得 NVEU 资格后，可在一定程度上突破国家配额上限，但仍有具体的数量限制。

值得注意的是，申請 VEU 的條件極為嚴苛。申請者不僅要自願接受 BIS 的額外監管，甚至需要遵守美國對外投資審查的相關要求，例如不得向中國的半導體、AI 等領域進行投資——即便申請者並非美國主體。此舉無異於利用 VEU 機制，將美國的貿易限制政策「自願」擴展至全球，迫使國際數據中心 (IDC) 業者必須在「獲取算力」與「市場自由」之間做出艱難抉擇。

首次納管 AI 模型：ECCN 4E091 的誕生

AI Framework 的另一項重大突破，是首次將特定 AI 模型本身納入出口管制清單 (CCL)，新增了管制編號 ECCN 4E091。此举直接回应了先前关于 AI 模型可能成为国家安全风险的担忧。

BIS 认为，在 AI 模型中，模型权重 (Model Weights) 是最有价值、最核心的元素。因此，管制的核心便落在模型权重上。然而，如何界定一个 AI 模型是否「先进」到需要被管制？BIS 创新地采用了「训练所耗费的计算量」作为关键指标。

关键指标：10²⁶ 次操作

根据规定，任何使用 10²⁶ 次或更多计算操作 (operations) 进行训练的闭源权重 AI 模型，其「参数」（即模型权重）都将受到 ECCN 4E091 的管制。这里的「操作」包含了预训练和后续微调等所有过程。

同时，为了平衡国家安全与技术创新，BIS 对开源模型采取了较为宽松的政策，暂时不施加控制。其理由是，目前已知的开源模型训练量均未达到 10²⁶ 次操作的门槛，且其能力普遍被认为不及最先进的闭源模型。此外，BIS 也承认开源模型为经济社会带来的巨大效益。

AI 模型权重的「外国直接产品规则」(FDPR)

为了防止开发者在美国境外利用受管制的美国技术或设备来训练强大的 AI 模型，BIS 还配套设计了专门针对 AI 模型权重的 FDPR。简而言之，若一个闭源 AI 模型是在美国境外，使用受美国 EAR 管辖的特定软体、技术或设备（特别是受 3A090.a 管制的先进计算晶片）所训练出来的，那么这个模型本身也将被视为受美国出口管制条例管辖的物项。

这项规定影响深远，因为它意味着全球几乎所有顶尖的闭源大模型，由于其训练过程必然依赖于受 EAR 管辖的高性能晶片，都将落入 ECCN 4E091 的管制范畴。而 BIS 对 4E091 采取了极为严格的「推定拒绝」许可证政策，仅允许其在满足特定条件下，向 Tier 1 区域的实体转移。这不仅限制了受管制国家训练先进大模型的能力，也对全球所有非 Tier 1 地区的企业构成了巨大的发展壁垒。

IC IFR：重塑晶片設計與製造的遊戲規則

如果说 AI Framework 旨在管控「合法生产」的先进计算物项的流向，那么 IC IFR 的目的，就是为了 ngăn chặn (prevent) 受限制实体通过「非法」或隐蔽渠道，设计和生产出先进计算芯片。

从「尽职调查」到「白名单」：可反驳推定模式

IC IFR 最具颠覆性的变革，是彻底改变了对芯片最终用户和最终用途的审查逻辑。过去，出口管制遵循「红旗警示」原则，即出口商在没有发现可疑迹象（红旗）时，可以正常进行交易。而新规在先进半导体领域，引入了一种全新的「可反驳推定」(Rebuttable Presumption) 模式， фактически (effectively) 是一种「白名单」制度。

具体而言，所有满足以下任一条件的逻辑芯片，都将被视为「可适用逻辑芯片」，并被默认推定为属于受严格管制的 3A090.a 物项：

采用 16/14 纳米或更先进的制程工艺节点；
采用非平面晶体管架构（如 FinFET 或 GAAFET）。

这一推定的后果是巨大的。除非能够满足特定条件来「推翻」这个假定，否则这些芯片都将面临最严格的出口管制。而推翻假定的唯一途径，就是成为 BIS 认证的「白名单」成员。

「经批准」与「经授权」：IC 设计商的身份认证

在新规下，全球的无厂半导体设计商 (Fabless) 被划分为三六九等。只有获得特定身份认证，其设计的「可适用逻辑芯片」才可能被豁免于 3A090.a 的严苛管制。

经批准 IC 设计商 (Approved IC Designer)： 这是最高级别的认证，申请者及其最终母公司总部必须位于特定的友好国家和地区（如 A:5、A:6 组国家），且需证明其有能力遵守 EAR 法规，并提交详尽的最终用户审查计划。
经授权 IC 设计商 (Authorized IC Designer)： 这是一个过渡性的身份。对于总部位于中国台湾地区或 A:1、A:5 组国家，且其自身或最终母公司总部非位于 D:5 组国家的 IC 设计商，可在 2026 年 4 月 13 日前暂时享有此身份，但之后必须申请成为「经批准 IC 设计商」。

这一制度的直接影响是，任何未被列入这份「白名单」的 IC 设计商（特别是位于 D:5 组国家的企业），其设计的任何采用先进工艺的芯片，都将被自动视为受管制的 3A090.a 物项。这无疑將對這些企業在全球晶圓代工廠進行流片（tape-out）造成毀滅性打擊，因為晶圓廠為了避免違規，將不得不拒絕為這些「身份不明」的設計商提供代工服務。

晶圆厂的「守门人」角色与 DRAM 管控升级

为了确保「白名单」制度的有效执行，BIS 将监管压力传导至全球少数几家有能力生产先进芯片的前道晶圆厂。根据新规，这些晶圆厂被赋予了更严格的报告义务，必须按季度向 BIS 提交详细报告，内容包括其所有「经授权 IC 设计商」客户的名单、最终用户审查信息以及相关芯片的销售数量等。这使得晶圆厂在客观上成为了美国出口管制政策的前线「守门人」。

此外，IC IFR 还收紧了对于先进 DRAM 芯片的定义标准，显著降低了技术门槛，如下表所示：